ریبال کردن چیست و چگونه انجام می شود؟

ریبال کردن یکی از مباحث کاربردی و مهم در تعمیرات موبایل و بردهای الکترونیکی است. در این مقاله از سری مقالات آموزش تعمیر موبایل و آموزش تعمیرات لپ تاپ آموزشگاه زانکو مقدمه ای بر ریبال کردن چیپ و روش انجام آن را ارائه می دهیم. ریبال کردن یا (Reballing) به معنی تعویض کردن توپ های قلعی چیپ های BGA است. این اصطلاحات برای تعمیرکاران حرفه ای و متخصص موبایل آشنا هستند اما اگر با این رشته آشنایی ندارید یا قصد دارید آموزش ببینید و وارد بازار کار تعمیرات موبایل شوید، این اصطلاحات برای شما غریبه خواهند بود.

نگران نباشید، با مطالعه این مقاله و سایر مقالات آموزش تعمیرات موبایل زانکو مثل شابلون زدن گوشی، آشنایی با انواع آی سی موبایل، قطعه شناسی smd و … می توانید با رشته پردرآمد و پرطرفدار تعمیرات موبایل بیشتر آشنا شوید.

ریبال کردن یعنی چه؟

به فرایند جایگزین کردن و تعویض توپ های قلعی چیپ های bga ریبال کردن یا ریبال bga می گوییم. این توپ های قلعی در حقیقت اتصال دهنده چیپ به برد گوشی هستند و در صورتی که به هر دلیلی این اتصالات خراب شود یا این که بخواهیم آی سی جدیدی را جایگزین آی سی قبلی کنیم، باید تمام توپ های قلعی قبلی را پاک کرده و از طریق ریبال کردن چیپ، توپ های قلعی جدید را جایگزین کنیم.

bga به چه معناست؟

شاید این سوال برای شما هم پیش آمده باشد که bga چیست و چه معنایی دارد. bga یا Ball Grid Array که به معنای آرایه شبکه توپی است، یکی از انواع بسته بندی آی سی است که شامل توپ های ریز قلعی (یا ساخته شده از آلیاژ های مختلف) می شود که به شکل یک شبکه چیده شده اند. این توپ ها به برد مدار الکتریکی لحیم شده و بین آی سی و برد اتصال ایجاد می کنند. مهندسان bga را برای ایجاد یک اتصال دقیق میان چیپ و برد مدار چاپی طراحی کرده اند. در فرایند ریبال کردن همین شبکه توپ های قلعی را تعویض می کنیم. مزیت bga این است که آی سی می تواند اتصالات داخلی بیشتری با برد برقرار کرده و در عین حال فضای کمتری اشغال کند.

چه زمانی از ریبال کردن استفاده می کنیم؟

در صورتی که پایه های چیپ خراب شوند و به هر دلیلی اتصال بین چیپ و برد مدار دچار اشکال شود، متخصصین در حوزه تعمیرات موبایل و تعمیرات برد الکترونیکی از روش ریبال کردن چیپ استفاده می کنند. همانطور که گفتیم بعد از عیب یابی گوشی در صورتی که مشکل از پایه های آی سی یا همان چیپ باشد، تعمیرکار موبایل آی سی را باز کرده و پایه های آن که همان توپ های قلعی ریز است را به طور کامل از روی آی سی پاک می کند. تعمیرکار سپس از طریق شابلون زدن یا روش های دیگر، توپ های قلع جدید را جایگزین قبلی ها می کند و به این ترتیب آی سی را دوباره روی برد نصب می کند.

ریبال کردن یکی از روش های تخصصی تعمیرات موبایل است که معمولا توسط متخصصین انجام می شود و کاری نیست که افراد ناوارد به تعمیرات موبایل یا مبتدیان بتوانند انجام دهند. اگر علاقمند به یادگیری دقیق تعمیرات موبایل هستید به دوره های آموزش تعمیرات موبایل زانکو سر بزنید. همچنین می توانید سوالات خود را در خصوص دوره های آموزشی رایگان و غیررایگان زانکو از طریق چت آنلاین سایت یا کامنت ها با ما در میان بگذارید.

دانلود پکیج آموزش تعمیرات موبایل رایگان – کلیک کنید

در چه مواردی از ریبال کردن استفاده می شود؟

تعمیرکاران موبایل در بسیاری از موارد از جمله موارد زیر از روش ریبال کردن برای تعمیر گوشی یا برد الکترونیکی استفاده می کنند:

استفاده بیش از اندازه از برد: در طول زمان اتصالات لحیم شده میان چیپ و برد مدار چاپی شل شده و باعث به وجود آمدن ایراد در برد می شوند.

ارتقا تکنولوژی: گاهی اوقات ممکن است برای ارتقا تکنولوژی دستگاه منطبق با پیشرفت های روز، آی سی های دستگاه را تعویض کرده و آی سی جدیدتر و پیشرفته تر نصب کنید. ریبال کردن در این موارد نیز کاربرد دارد.

خرابی چیپ bga: در صورتی که چیپ bga گوشی یا برد خراب شود، برای تعمیر یا تعویض آن باید از روش ریبال کردن استفاده شود.

مشکل داغ کردن چیپ: در مواقعی که چیپ bga داغ می کند، توپ های لحیم شده زیر چیپ شروع به آب شدن کرده و پل لحیم به وجود می آید.

ابزار مورد نیاز برای ریبال کردن چیپ

برای اجرای فرایند ریبال علاوه بر مهارت و تخصص، به ابزارهای مخصوص هم نیاز دارید. این ابزار ها عبارتند از:

1. دستگاه reflow یا دستگاه هوای داغ (هات ایر)
2. هویه
3. خمیر فلاکس (ترجیحا محلول در آب)
4. هویه همراه با تیغه مناسب
5. شابلون
6. قلع کش مسی
7. نگه دارنده چیپ bga
8. دستمال تمیز کننده
9. آب و فرچه نرم برای تمیز کردن
10. مچ بند اتصال به زمین

ریبال کردن چگونه انجام می شود؟

فرایند تعمیر bga یا ریبال شامل برداشتن قطعه، تمیز کردن، دیبال و ریبال است. در ادامه این فرایند را به صورت مرحله به مرحله شرح می دهیم:

مرحله 1، جدا کردن قطعه از برد PCB: بعد از این عیب یابی و پیدا کردن چیپ bga خراب، باید این چیپ را از برد جدا کنید.برای این کار ابتدا برد را گرم کرده و سپس به بالای چیپ bga مورد نظر حرارت وارد کنید تا جایی که لحیم زیر آن آب شود. بعد از آب شدن لحیم، می توانید با استفاده از وکیوم یا انبر، چیپ را از روی برد بردارید.

مرحله 2، دیبال کردن: یک خمیر محلول در آب روی توپ های bga بریزید. برای این کار می توانید از سرنگ استفاده کنید و سپس با انگشت خمیر را روی توپ های فلزی قطعه پخش کنید. توجه داشته باشید که حتما باید دستکش به دست داشته باشید. سپس توپ ها را با استفاده از تیغه مناسب و کمی حرارت جدا کنید. اطمینان حاصل کنید که سطح شما فاقد هرگونه برآمدگی باشد.

مرحله 3، تمیز کردن سطح دیبال شده: سطح برد را با استفاده از قلع کش مسی تمیز کنید. پد ها باید مسطح بمانند. سیم مسی را بالا و پایین حرکت دهید و روی پایه قطعه نکشید چون ممکن است روکش آن خراشیده شود یا پد های قطعه بلند شوند.

حالا با استفاده از مواد پاک کننده مثل ایزوپروپیل الکل یا دستمال های پاک کننده مخصوص، خمیر باقی مانده را از قسمت دیبال شده تمیز کنید.

مرحله 4، خمیر فلاکس: همه جای برد را با دقت بررسی کنید و توجه داشته باشید که نباید روی آن خراش وجود داشته باشد. پد های قطعه هم نباید بلند شده باشند. بعد از اطمینان از سلامت برد، خمیر فلاکس محلول در آب را به آن بزنید. فلاکس را با یک فرچه روی قطعه بمالید تا ضخامت آن در همه جای قطعه یکسان شود.

مرحله 5، شابلون زنی: شابلون را روی یک سطح صاف مقاوم در برابر حرارت مثلا یک صفحه سرامیکی قرار دهید. شابلون باید کاملا با الگوی توپ های چیپ bga منطبق باشد. سپس توپ های جدید را با توجه به اندازه و الگوی درست و جنس آلیاژ به کار رفته در دستگاه روی شابلون بریزید به طوری که همه جاهای خالی آن پر شود.

مرحله 6: با دقت و احتیاط جیپ را روی شابلون ریبال bga بگذارید به طوری که جهت گیری الگوها کاملا روی هم بیفتد و دقیق باشد.

مرحله 7: با استفاده از گیره یا فیکسچر چیپ و شابلون را فیکس کنید

مرحله 8: حالا چیپ فیکس شده روی شابلون را داخل دستگاه ریفلو یا هات ایر قرار دهید و حرارت را تنظیم کنید.

مرحله 9: شابلون را جدا کنید. زمانی که شابلون هنوز کمی گرم است آن را با احتباط و به آرامی از روی چیپ بردارید. چیپ را بررسی کنید و مطمئن شوید که توپ ها کاملا سالم هستند و با هم اتصالی ندارند. در آخر با آب و یک فرچه نرم جیپ را تمیز کنید. حتما چیپ را از نظر وجود خراش یا بلند شدن پد ها کاملا بررسی کنید.

توپ های زیر چیپ bga بعد از ریبال باید چه شکلی باشند؟

بعد از ریفلو کردن قطعه، توپ های روی قطعه باید کاملا کروی و صیقلی باشند. اگر روی توپ ها به رنگ نارنجی درآمده یعنی مدت زمان وارد کردن حرارت به چیپ بیش از اندازه زیاد بوده یا خنک کردن دستگاه زیاد طول کشیده است.

ریفلو Reflow یعنی چه؟

ریفلو یا رفلو کردن همان حرارت وارد کردن به قطعه است که توسط دستگاه ریفلو یا هیتر انجام می شود.

اگر بعد از ریبال کردن یکی از توپ ها به چیپ متصل نشده چه کار کنیم؟

مشکل زدن فلاکس یا مشکل در حرارت وارد کردن اغلب باعث مشکل در  اتصال توپ ها به قطعه می شود. اگر این مشکل برای شما پیش آمده مقدار کمی فلاکس به آن قسمت از پد بزنید و یک توپ روی آن قرار داده و دوباره حرارت وارد کنید (ریفلو کنید). با این کار توپی که بار اول به چیپ متصل نشده بود حالا وصل می شود. اگر توپ های زیادی وصل نشده اند باید کامل دیبال کرده و کل فرایند را از ابتدا تکرار کنید.

بعد از چند بار استفاده شابلون به خوبی داخل فیکسچر جا نمی گیرد، چرا؟

ممکن است داخل فیکسچر فلاکس جمع شده باشد و شابلون دیگر در آن جا نشود. برای جل این مشکل فیکسچر را تمیز کنید.

نظرات و سوالات خود را در بخش کامنت ها با ما در میان بگذارید تا تیم زانکو در اسرع وقت پاسخ شما را بدهند. برای اطلاع از آخرین اخبار و مشاهده ویدئوهای آموزشی رایگان زانکو کانال تلگرام (@Zanckoir) و اینستاگرام (Zancko.ir) زانکو را دنبال کنید. از همراهی شما متشکریم.