ریبال کردن چگونه انجام می شود؟

ریبال کردن یکی از مباحث کاربردی و مهم در تعمیرات موبایل و بردهای الکترونیکی است. در این مقاله از سری مقالات آموزش تعمیر موبایل آموزشگاه زانکو مقدمه ای بر ریبال کردن چیپ و روش انجام آن را ارائه می دهیم. ریبال کردن یا (Reballing) به معنی تعویض کردن توپ های قلعی چیپ های BGA است. این اصطلاحات برای تعمیرکاران حرفه ای و متخصص موبایل آشنا هستند اما اگر با این رشته آشنایی ندارید یا قصد دارید آموزش ببینید و وارد بازار کار تعمیرات موبایل شوید، این اصطلاحات برای شما غریبه خواهند بود.

نگران نباشید، با مطالعه این مقاله و سایر مقالات آموزش تعمیرات موبایل زانکو مثل شابلون زدن گوشی، آشنایی با انواع آی سی موبایل، قطعه شناسی smd و … می توانید با رشته پردرآمد و پرطرفدار تعمیرات موبایل بیشتر آشنا شوید.

ریبال کردن یعنی چی؟

به فرایند جایگزین کردن و تعویض توپ های قلعی چیپ های bga ریبال کردن یا ریبال bga می گوییم. این توپ های قلعی در حقیقت اتصال دهنده چیپ به برد گوشی هستند و در صورتی که به هر دلیلی این اتصالات خراب شود یا این که بخواهیم آی سی جدیدی را جایگزین آی سی قبلی کنیم، باید تمام توپ های قلعی قبلی را پاک کرده و از طریق ریبال کردن چیپ، توپ های قلعی جدید را جایگزین کنیم.

ابزار مورد نیاز برای ریبال کردن چیپ

برای اجرای فرایند ریبال علاوه بر مهارت و تخصص، به ابزارهای مخصوص هم نیاز دارید. این ابزار ها عبارتند از:

1. دستگاه reflow یا دستگاه هوای داغ (هات ایر)
2. هویه
3. خمیر فلاکس (ترجیحا محلول در آب)
4. هویه همراه با تیغه مناسب
5. شابلون
6. قلع کش مسی
7. نگه دارنده چیپ bga
8. دستمال تمیز کننده
9. آب و فرچه نرم برای تمیز کردن
10. مچ بند اتصال به زمین

ریبال کردن چگونه انجام می شود؟

فرایند تعمیر bga یا ریبال شامل برداشتن قطعه، تمیز کردن، دیبال و ریبال است. در ادامه این فرایند را به صورت مرحله به مرحله شرح می دهیم:

مرحله 1، جدا کردن قطعه از برد PCB: بعد از این عیب یابی و پیدا کردن چیپ bga خراب، باید این چیپ را از برد جدا کنید.برای این کار ابتدا برد را گرم کرده و سپس به بالای چیپ bga مورد نظر حرارت وارد کنید تا جایی که لحیم زیر آن آب شود. بعد از آب شدن لحیم، می توانید با استفاده از وکیوم یا انبر، چیپ را از روی برد بردارید.

مرحله 2، دیبال کردن: یک خمیر محلول در آب روی توپ های bga بریزید. برای این کار می توانید از سرنگ استفاده کنید و سپس با انگشت خمیر را روی توپ های فلزی قطعه پخش کنید. توجه داشته باشید که حتما باید دستکش به دست داشته باشید. سپس توپ ها را با استفاده از تیغه مناسب و کمی حرارت جدا کنید. اطمینان حاصل کنید که سطح شما فاقد هرگونه برآمدگی باشد.

مرحله 3، تمیز کردن سطح دیبال شده: سطح برد را با استفاده از قلع کش مسی تمیز کنید. پد ها باید مسطح بمانند. سیم مسی را بالا و پایین حرکت دهید و روی پایه قطعه نکشید چون ممکن است روکش آن خراشیده شود یا پد های قطعه بلند شوند.

حالا با استفاده از مواد پاک کننده مثل ایزوپروپیل الکل یا دستمال های پاک کننده مخصوص، خمیر باقی مانده را از قسمت دیبال شده تمیز کنید.

مرحله 4، خمیر فلاکس: همه جای برد را با دقت بررسی کنید و توجه داشته باشید که نباید روی آن خراش وجود داشته باشد. پد های قطعه هم نباید بلند شده باشند. بعد از اطمینان از سلامت برد، خمیر فلاکس محلول در آب را به آن بزنید. فلاکس را با یک فرچه روی قطعه بمالید تا ضخامت آن در همه جای قطعه یکسان شود.

مرحله 5، شابلون زنی: شابلون را روی یک سطح صاف مقاوم در برابر حرارت مثلا یک صفحه سرامیکی قرار دهید. شابلون باید کاملا با الگوی توپ های چیپ bga منطبق باشد. سپس توپ های جدید را با توجه به اندازه و الگوی درست و جنس آلیاژ به کار رفته در دستگاه روی شابلون بریزید به طوری که همه جاهای خالی آن پر شود.

مرحله 6: با دقت و احتیاط جیپ را روی شابلون ریبال bga بگذارید به طوری که جهت گیری الگوها کاملا روی هم بیفتد و دقیق باشد.

مرحله 7: با استفاده از گیره یا فیکسچر چیپ و شابلون را فیکس کنید

مرحله 8: حالا چیپ فیکس شده روی شابلون را داخل دستگاه ریفلو یا هات ایر قرار دهید و حرارت را تنظیم کنید.

مرحله 9: شابلون را جدا کنید. زمانی که شابلون هنوز کمی گرم است آن را با احتباط و به آرامی از روی چیپ بردارید. چیپ را بررسی کنید و مطمئن شوید که توپ ها کاملا سالم هستند و با هم اتصالی ندارند. در آخر با آب و یک فرچه نرم جیپ را تمیز کنید. حتما چیپ را از نظر وجود خراش یا بلند شدن پد ها کاملا بررسی کنید.